*半導体関連に使用されるガラス基材やセラミックス等製造 加工作業を担当頂きます。・ガラス基材等の切断、研磨作業・強化処理作業・切断機、研磨機などの製造加工設備の条件設定や操作あり※新規事業に伴う増員です。将来、事業の中核として活躍頂 ける、意欲のある方を希望します。※業務習得のため、製造部門他で一定期間の実習を行います
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