○機械加工および仕上げ半導体装置・液晶製造装置等の部品を、MCにより加工し仕上げまで行っていただきます。・プログラムの立上・ワーク脱着・品質確認・仕上げ(バリ取り、磨き等)他*プログラムの立上が出来る方を希望します。
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