半導体製造装置の電気設計をお任せします。
AutoCADを用いた電気回路・配線・リレーシーケンスの
設計業務(ハード設計)が中心です。
装置本体への配線・テスト・ソフト設計はなく、
デスクワーク中心で出張はありません。
作業フロー:打ち合わせ→社内検討→事前見積提出→
作図作業→検図作業→図面の回覧準備→出図作業
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