*半導体製造機器や電子部品などに使用されるプラスチック製部品
を切削加工により製造しています。
当社では以下の工程のいずれかを担当していただきます。
・加工前の素材形成(材料の切断加工など)
・マシニングによるNC加工(材料は主にテフロン)
・バリ取りなど
※製品は埃や油脂を嫌い、温度にもデリケートであるため、作業環
境はきれいで快適です。
※事前の事業所見学を受付けています。
※未経験の方にも丁寧に指導いたします。
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