半導体試験装置の機構設計業務に従事して頂きます。
既存製品の仕様変更に伴う設計になります。
【主な業務内容】
・仕様変更、詳細設計、モデリング・図面作成
・3Dモデリング、2D図面作成
・試作品の評価
主には機構部分の設計をお任せ致しますが、機構の経験が無くても
金属製品の筐体設計経験が御座いましたら、ご経験次第でお任せす
る業務を検討致します。
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