半導体部材(シリコンウェーハ)製造に関する業務。
製品の加工はマシンが行いますので、材料のセット、マシンの起動
、加工状態の監視、終了後の取出し、次工程への運搬が主な業務に
なります。
設備の関係によりパソコンの操作が必須になります。
工程の半分以上がクリンルームでの作業になりますが、一部の切断
工程などは汚れる部署もあります。
工場内は温度湿度が1年を通じて一定に管理されており、作業環境
は快適です。
基本立ち作業です。
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