◆FA機の機械組立
半導体製造装置、印刷・カード製造装置、特殊検査装置などの機械
組立や動作確認調査(デバッグ)をご担当頂きます。
※現地据付等の国内出張有(頻度は月2~4回程度/代休取得ほぼ
100%)
当社のお客様先は多岐の業界に渡りますので、毎回違う案件に携わ
ることが出来ます。知識も経験もレベルアップできます。
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