大手半導体装置の搬入・据付及び組立作業(@有限会社友和)
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サマリー- 有限会社友和
- 2023-02-17
- 正社員
- 大阪府大阪市
- ハローワーク梅田
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＊クリーンルームにて５個～８個からなる半導体装置のユニットを
ドッキングしていき、１台の装置に完成させます。具体的に装置
の高さや平行を工具を使って調整、小物付けなどの軽作業です。
（男女とわず活躍しています）
・１日の流れは早朝に会社に集合→社用車にて現場先に移動（移
動早出手当有）→作業終了後会社に戻る。（ほとんどの場合
１７時までには会社に戻って来れます）
・国内出張あり（作業が午前中に終われば午後からは自由に時間
を使えます）
・海外出張あり（例、韓国、中国、台湾、シンガポール、マレー
シア、アイルランド、ドイツ、オランダ、アメリカ）
求人内容
- 月給 34.5万円〜51.5万円
-
勤務時間：
就業時間
8時00分〜17時00分
特記事項
５時、５時半頃の早朝出勤が多い為、
この時間帯に出勤可能な方希望。
早出残業代別途支給 -
休日：
127日
休日
土曜日，日曜日，祝日，その他
週休二日制
毎週
その他の休日
年末年始、夏期休暇、休日出勤の場合は振休あり / - 年間休日：0
- 雇用期間：雇用期間の定めなし
応募資格
-
年齢：制限あり
年齢制限範囲
〜32歳
年 - 資格：不問
- 必要経験：不問
- 学歴：高校以上が必須
その他詳細
- 採用予定人数：5人
- 掲載終了予定：2023-04-30
- 特記事項：
求人企業情報
- 〒535-0005
- TEL：00
- FAX：00
-
事業概要：重量機械据付工事、精密機器運搬組立工事、クレーン作業一式。
液晶・半導体用機材の運搬、据付、組立。 - 従業員数： 事業所 0人 / 事業所(女性)：0人 / 全社：0人
掲載元
- 管轄：ハローワーク梅田
- 求人票番号：27020-14010731
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