○半導体基盤(シリコンウェーハ)の加工作業
・接着機を使ってプレート(10kg)にウェーハを貼り付ける
・研磨機を使ってミクロン単位の研磨をする
・洗浄機を使って研磨剤を薬品洗浄する
・目視、及び検査装置を使って仕上がりを検査する
・良品を出荷用ケースに梱包し、出荷準備をする
・その他、上記作業の付帯作業
※本人の適正によりいずれかの作業に従事していただきます。
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