半導体製造装置向け機械設計業務に従事頂きます。
【主な業務内容】
・3DCADを使用し、上流から下流工程までの構造設計、部品選
定、詳細設計、部品設計を担当いただきます。
・半導体プロセス工程の指定はありません。マスク、ウェハ製造、
成膜・レジスト・エッチングすべての装置から、
ご経験に合わせた設計業務を提供いたします。
・搬送装置や純水、薬液装置、ガス使用の装置などの関連装置の経
験がある方も歓迎いたします。
この求人はハローワークインターネットサービスから転載した内容を含んでいますが、当サイト利用によるいかなる損害及びトラブル等に関し当サイト運営関係者は一切の責任と義務を負いません。また、掲載求人内容に不備がありましたら、お問い合わせページよりお問合せ下さい。