弊社は、半導体製造機・食品加工機・OA機器・ミシン編機部品等
の部品製造。取引先からの部品図面1枚から1金型製作2粉末金属
プレス成形3熱処理4バレル処理5二次加工6品質検査7出荷まで
を社内で」一貫生産しています。
上野工場では二次加工を行っており、下記内容が主な業務となりま
すので、必要に応じ習得していただきます。
1,CNCマシニングセンター機による切削加工
2,ボール盤やバレル研磨機による汎用加工
3,平面・円筒・センタレス研削盤による研削加工
4,各加工工程内での品質検査
5,製品の本社工場(大阪府)への運搬に伴う、梱包作業
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