従来の装置より更に微細化そして高精度な加工ができるよう、
新たな技術を搭載したエッチング装置を開発する業務です。
(1)新規で開発されたエッチング装置にて加工した半導体の表面
の観察、分析、結果報告
(2)微細化、高精度化を目指した装置を開発する為のプロセス、
要素技術開発
【使用機器】SEM、FIB、TEM、膜厚測定機他
【使用ツール】業務効率化の為の社内ツール、Excel
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