○半導体製造装置等の精密板金フレーム、部品のNC加工データを図面に基づき、汎用CADを使用して作成する仕事です。*2D・3DCAD操作とネスティング作業(部品の板への割り付け)を行います。*使用するCADソフトは、シートワークス、AP100(アマダ)などです。*製品を理解していただくため、入社後に板金加工(バリ取りや折り曲げなど)を経験していただく場合があります。
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