*半導体の製造装置の部品の研磨および加工を行います。 ・NC研削盤(マシニングセンター)による研削加工 ・ロータリー機による半導体用石英ガラス製品の研磨 ・ハンドソー機による半導体用石英ガラス製品の切断 ・その他付随する業務
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