クリーンルーム内にて、半導体後工程加工 (シリコン、ダイシング工程) 機械の操作(機械セッティング) 顕微鏡による検査確認作業 *重量物の取り扱い作業はありません(10kg以下) *経験のない方も応募可(新卒者可)
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