半導体後工程エンジニア （管理, 製造, 解析, 金型）(@ルネサスエレクトロニクス株式会社)

半導体後工程分野において希望、経験、能力を考慮のうえ、いずれかの業務をお任せします。
◆後工程Cuワイヤボンド技術開発プロジェクトマネージャ・開発計画とりまとめと進捗管理・関係部門との調整・交渉・開発費・コストの見積と管理◆後工程Cuワイヤ技術開発リーダー・Cuワイヤボンディング技術開発リーダー・開発業務(製造良品条件の設定、評価解析)とりまとめ・部下の指示・指導◆後工程Cuワイヤ技術開発・Cuワイヤボンディング技術開発・製造良品条件の設定・評価解析◆後工程ALワイヤ技術開発・ALワイヤボンディング技術開発・製造良品条件の設定・評価解析◆後工程ダイボンド技術開発・ダイボンディング技術開発・製造良品条件の設定・評価解析◆後工程システム技術・データ解析システム・センシング技術システム◆後工程生産技術・ディスクリートPKG・パワーMOS PKGの生産技術、品質改善、生産性改善・対象技術:ダイシング、ダイボンドプロセス、ALワイヤボンディング ◆後工程装置・金型技術・組立工程(ダイボンド、ワイヤボンド、モールド、切断成形)装置技術・組立工程(モールド、切断成形)金型設計・改善技術、標準化◆後工程装置システム技術・組立工程の装置システム技術(装置のインターフェース設計(プログラミング)、WEB設計、評価)