半導体製造装置の機械設計/ソフトウェア開発/電気回路設計/アプリケーションエンジニア＜転勤ほぼなし＞ (@株式会社東京精密)

世界を牽引する半導体製造装置の開発を担当いただきます具体的な仕事内容あなたの経験・適性・希望を考慮し、業務を決定いたします。

【機械設計】
装置内の搬送系システムや超精密ステージ、各種機構部分の設計から機構解析、装置筺体設計など、担当製品の機械設計全般を一気通貫でご担当いただきます。

【ソフトウェア開発】
半導体製造装置の通信ソフト・組込型ソフト・UNIXソフト・各種制御アプリケーション・画像処理ソフトなどの開発、およびソフトウェア開発の取りまとめ業務をご担当いただきます。

【電気回路設計】
デジタル・アナログ回路、制御回路、画像処理、通信制御、配線、表示など、電気回路設計業務全般をご担当いただきます。

【アプリケーションエンジニア】
各種半導体製造装置に関する以下の業務をご担当いただきます。
・顧客への運用レシピの提案、技術サポート ・装置導入前後のデモ、フィールドサポート ・装置自体の評価、装置を用いた基礎実験＜成長したいという意欲を重視＞当社は年齢、キャリアに関係なく、自ら挑戦したいという意欲を持つ方へ、積極的に案件をお任せしています。
携わる製品は、そのどれもが最先端技術を現実化するのに不可欠なものばかり。
次に最先端を支えるあなたの挑戦をお待ちしています。
チーム／組織構成製品ごとに開発の上流から下流まで、チームで一貫して携わることで、幅広い知識・スキルを身につけることができます。
また月に1回、社長をはじめ、役員の前でプレゼンテーションを行い、プロジェクトの途中経過や成果を発表する機会を設けています。
場合によっては、新たなアイデアをその場で発言することも可能です。
技術への全社的な意識の高さも感じられる貴重な機会となるでしょう。
その他製品・プロジェクト事例＜携わる製品例＞◆ダイシングマシン◆精密切断ブレード◆ウェーハプロービングマシン◆ポリッシュ・グラインダ◆高剛性研削盤◆CMP装置