電子基板の新規工法・設備設計などのプロセス開発業務全般●無電解・電解銅めっきの新規プロセス開発※各種めっき(銅、Ni、Pd、Au)評価と量産プロセス構築※メカニズム解明(良品条件確立、不良・異常品の解析)●ファインパターン形成の新規プロセス開発※露光機の開発、立上げ、良品条件確立※レジスト形成材料の開発・特性評価など●新規開発製品立上げ※極小ビア形成工法確立や高精度アライメントの実践、次世代製品向けレーザ技術構築などまずは既存プロセスの品質改善業務を担当してもらいながら各種プロセスや材料、加工方法について少しずつ知見を広げていき次のステップとして新規プロセス開発に取り組んでもらいます。
ひとつの生産工場に対してプロセス開発のメンバーは10~20名程度配置されていますので、不明点や困ったことがあれば近くにいるメンバーにいつでも相談ができます。
また商品開発や生産技術、製造現場のメンバーとの打ち合わせもありコミュニケーションを取る機会が多々存在します。
各部署との連携がプロセス構築する上でも重要なファクターになります。
様々な経験を積んだ後、海外工場での新規ラインの立上げや品質改善業務に携わるチャンスもあります。
文化の違いによる難しさもありますが技術者としての大きなキャリアアップのチャンスでもあります。
培った知識や経験を活かして世界標準の新規プロセスを生み出していってください。