商品開発(回路設計) (@村田製作所株式会社)

あなたの経験やスキルを考慮のうえ、電子部品の商品開発（回路設計、評価、技術サポート）などをお任せします。
※経験やスキルに応じて、配属を決定します。
◎フェライト系商品(uDCDC等)技術兼商品設計◎電磁界結合アンテナ(現在はNFC/Felicaアンテナ)の開発◎ハイパワー電源の商品設計・ファームウエア設計(電源開発)◎ESD保護素子、薄膜系商品(Variable cap等)の商品技術◎タイミングデバイス開発(新形状水晶素子)の開発・設計◎SAWデバイスの商品開発・デバイス構造開発・プロセス開発・パッケージ工法開発◎新規アルミコンデンサの開発◎IoT通信モジュール、ユニット製品の開発、設計、顧客サポート◎新規ベーパーチャンバー開発◎高周波無線モジュール開発◎マザーボード内部電源設計◎ハイパワー電源の商品設計◎リチウムイオン電池のプロセス開発及び工程設計◎リチウムイオン電池の構造設計◎メトロサーク(樹脂多層基板)開発・設計◎新規事業(有機多層基板)の工法開発◎医療機器の機構/筐体設計◎PAC新商品の開発◎新規電気二重層キャパシタの開発・立上◎高周波セラミック部品、モジュールの設計・評価◎新規半導体デバイス開発◎表面波デバイスの設計/開発◎半導体デバイス・ICおよびそれらを用いた送受信モジュール開発◎WiGigモジュールの開発◎WiFiモジュール開発◎新規通信モジュールの開発◎プロセス開発(特性選別工程)◎薄膜微細加工技術を用いたデバイス開発◎高周波パワーアンプの新規回路技術開発◎電源回路の設計開発◎MEMSセンサ開発◎通信・伝送電子回路商品設計◎パワエレ向け大型コイル商品設計◎多層基板の回路設計、配線設計、高周波デバイスの設計◎NFC関連商品開発・回路設計