*半導体製造装置の製造設備・治工具などの設計・保守・ 工程改善など。※応募希望者は、連絡のうえ、「紹介状」「履歴書」「職務経歴書」を事前に郵送してください。・書類選考の後、面接日時を連絡します。
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