半導体組立工場の半導体パッケージ開発（正社員）(@東北大蔵電気株式会社)
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サマリー- 東北大蔵電気株式会社
- 2017-02-07
- 正社員
- 宮城県宮城郡
- ハローワーク塩釜
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◇半導体組立工場の半導体パッケージ開発業務全般 ・高性能、小型、低消費電力、低コストなど 半導体パッケージ技術の開発。 ・ワイヤボンディング技術開発 ・モールド技術開発
求人内容
- 月給 18.4万円〜23.9万円
- 勤務時間： 08:30～17:30
- 休日： 土/日 など / 毎週 当社カレンダーによる年末年始６日・夏季３日・ＧＷ５日（位
- 年間休日：112
- 雇用期間：雇用期間の定めなし
応募資格
- 年齢：59歳以下
- 資格：半導体業界経験のある方
- 必要経験：半導体業界経験のある方
- 学歴：大卒以上
その他詳細
- 採用予定人数：2人
- 掲載終了予定：2017-04-30
- 特記事項：※履歴書・紹介状・職務経歴書を当社あてに郵送して 下さい。書類選考後、面接の連絡をいたします。
求人企業情報
- 〒981-0134
- TEL：0223567771
- FAX：00
- 事業概要：半導体の組立と検査
- 従業員数： 事業所 160人 / 事業所(女性)：20人 / 全社：160人
掲載元
- 管轄：ハローワーク塩釜
- 求人票番号：04030-00853071
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