半導体製造装置(熱処理成膜装置、ALD装置)の開発設計、技術検証、要素技術の研究開発具体的な仕事内容
【具体的には】
「ラージバッチ熱処理成膜装置」または「ALD装置」の開発チームに配属となり、以下3つの業務のうち、いずれかに携わっていただきます。
1)装置に装備する機構の基本機能と付加価値機能の創造 2)装置に要求される機能の実現方法の構想・開発、設計仕様への展開 3)機能や動作の不具合原因の解析・調査
【入社後の流れ】
教育研修とOJT、実務の経験とローテーションを重ねながら、 真空、ガス、熱、流体、メカ、材料、プラズマなど幅広い工学の知見を習得。
将来的に新型機開発や新機能開発、要素技術開発を担うチームリーダーとしての成長を期待しています。
※海外出張が発生する場合があるため、英語の読解力・会話力を活かせます。
チーム/組織構成技術部では基礎的な要素技術の研究、新製品の開発、受注・量産品の設計、 主に海外のお客様の工場に出張しての打ち合わせや技術サポート対応など、 上流から下流まですべてを手掛けています。
20代~50代まで幅広い世代のエンジニアが活躍しており、社歴や年齢に関わらず、闊達な意見交換が行われています。