半導体製造装置(熱処理成膜装置、ALD装置)の開発設計、技術検証、要素技術の研究開発主に以下3つの業務を分担します。1)装置に装備する機構の基本機能と付加価値機能の創造2)装置に要求される機能の実現方法の構想・開発、設計仕様への展開3)機能や動作の不具合原因の解析・調査※ラージバッチ熱処理成膜装置、ALD装置どちらかの開発チームに配属。お客様の工場に出張しての打ち合わせや技術サポート対応など、上流から下流まで手がけます。