○半導体基盤(シリコンウェーハ)の加工作業・接着機を使ってプレート(10kg)にウェーハを貼り付 ける・研磨機を使ってミクロン単位の研磨をする・洗浄機を使って研磨剤を薬品洗浄する・目視、及び検査装置を使って仕上がりを検査する・良品を出荷用ケースに梱包し、出荷準備をする・その他、上記作業の付帯作業※本人の適正によりいずれかの作業に従事していただきま す。
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