テクニカルサポートエンジニア(@ＨｅｒｍｅｓＭｉｃｒｏｖｉｓｉｏｎＪａｐａｎ株式会社)

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電子ビーム式半導体装置の保守・メンテナンス。＊技術トレーニングは台湾本社、もしくはアメリカシリコンバレーにある開発センターにて実施します。（入社２ヶ月以内に６週間の予定）＊前職の経験・能力により賃金考慮いたします。～応募を希望される方は必ずハローワークの窓口で紹介状の交付を受けてください。～

採用予定人数：1人
掲載終了予定：2017-05-31
特記事項：・末締め当月末払い◎履歴書・職務経歴書・紹介状をＥメール又は郵送により東京本社あてに送付して下さい。なお、履歴書をメールにて送付される際、ＰＤＦファイルで送付が困難な場合は写真未貼付でも可。また紹介状は郵送にて送付下さいますようお願いいたします。
その他備考：◎書類選考後、面接対象の方に日時・場所等の連絡をいたします。（送付先）〒１５０−００１３東京都渋谷区恵比寿４丁目１１番９号クォーレエビス３Ｆ

〒739-0198
TEL：0354217007
FAX：0354217008
事業概要：半導体製造装置等及びその部品の設計、開発、製造、販売、保守及び輸出入。主要取引先／（株）東芝、マイクロンメモリジャパン（株）、ソニーセミコンダクタ（株）等。
従業員数：事業所 6人 / 事業所(女性)：0人 / 全社：14人

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