各分野におけるプロセス開発を担っていただきます。
・TCADを用いたMCU・A&P向けデバイス設計・TCAD利用技術開発・次世代(28nm以降)マイコン用不揮発性メモリのウエハプロセス開発業務・HKMG、FinFET、SOIなどを用いたトランジスタ、デバイス開発 ・先端MCUをはじめとする半導体製品開発を目的としたリソグラフィープロセス開発。
・プロセス・インテグレーションエンジニアとの協働による半導体製品開発。
・マスク作製にかかわるOPC/DFM開発業務。
・先端MCUなどの半導体製品開発を目的とした洗浄およびCMPプロセスの開発・プロセス・インテグレーションエンジニアとの協働作業による半導体製品の開発 ・アナログ&パワーパッケージの実装プロセス・材料技術開発 ワイヤボンディング、ダイボンディング、モールド樹脂封止技術・高性能、高品質、低コストを実現する材料設計、プロセス設計・新製品開発から量産品の品質保証全般・組立・テスト工程OS(OSAT)の品質改善業務ルネサスの掲げる3つの“I"現在、社会は多様な課題を抱えていますが、そこには同時に大きなビジネスチャンスもあります。
ルネサスは「Intelligence」「Innovation」「International (Global)」の3つの“I"で、技術のプロ集団としてグローバルに貢献していきたいと考えています。