各分野における半導体開発を担っていただきます。
・IoT・車載向けMCUに搭載するCPUコアの開発 ・車載制御MCU向けのコンピューティング技術検討・システム仕様・要求性能を基に、ASSP/ASICのHW仕様への落とし込み ・チップ見積もり・チップ仕様策定 チップ設計最適化、IPベンダとの交渉・産業機器の仕様・性能を理解し、顧客ベネフィットを訴求するソリューション開発・産業向けASSP・ASICのプラットフォーム開発・車載の各セグメント(パワートレイン、シャーシ)に最適な制御システムの開発・各セグメントのアプリケーション毎に最適な、MCUとの制御機能分割された制御システム、ミックスドシグナル製品の開発・高速I/F_IP(PCIe/USB/SATA等)の回路設計及び検証・BLE(Bluetooth Low Energy)、Sub-GHz通信等、Low power RFICの設計、評価・ 次世代マイコン混載用不揮発性メモリの論理設計業務 等ルネサスの掲げる3つの“I"現在、社会は多様な課題を抱えていますが、そこには同時に大きなビジネスチャンスもあります。
ルネサスは「Intelligence」「Innovation」「International (Global)」の3つの“I"で、技術のプロ集団としてグローバルに貢献していきたいと考えています。