*通信機・医療機器・半導体装置の板金製品のバリ取り作業 を主に担当頂きます。 ・使用する工具は、ミニサンダー、ヤスリを主に用い、 鉄・ステンレス・アルミ製板金のバリを除去します。 ・特に、医療用・半導体装置用の板金は小さい物ですが、 キズ等の品質が厳しく、細かい作業が求められます。 ・基本、立ち仕事になります。※未経験でもこれから「もの作り」をしたいという意欲のあ る方、大歓迎です。
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