半導体製造装置のエンジニア（年間休日125日／独身寮・社宅あり） (@株式会社日立国際電気)

半導体製造装置エンジニア（ソフト／プロセス／生産部門ハード・プロセスエンジニア／販売コーディネータ）具体的な仕事内容半導体製造装置に関する以下業務に携わります。

【1】
ソフト設計エンジニア＜半導体製造装置の組込みソフトウェア設計・開発＞お客様の課題・要望をヒアリングし、機械設計や電気設計などの他部門と協力しながら、システムの仕様を検討・決定。
10名程のチームでユニット設計を行い、要件定義、開発、納品後の機能追加・改善などを担当します。

【2】
プロセス開発エンジニア＜半導体デバイス工程における最適な処理条件の開発＞反応炉内の処理温度、処理時間、圧力などの設計項目に基づいて、処理条件・評価スケジュールを作成。
ウエハーを分析し、その結果を装置開発に適用します。
また、デバイスのトレンドや顧客ニーズを把握し、お客様に先端デバイス開発の提案を行います。

【3】
生産部門ハード・プロセスエンジニア＜半導体製造装置のハード性能評価（装置試作、機械組立・調整）及びプロセス性能評価（顧客仕様の装置調整）＞納品先であるお客様の工場に赴き、富山事業所から出荷される半導体製造装置をいち早く安定稼働できるよう、組立→通電→動作テストなどの立上評価を行います。
同時に不具合がないかをチェックしたり、詳しい仕様を説明するなどして、お客様をサポートします。
チーム編成は、4～20名程まで様々です。

【4】
装置販売コーディネータ＜半導体製造における中古装置や新設計8インチ装置の導入提案＞世界各国の半導体メーカーから代理店を通して受けた装置導入依頼に対し、顧客ニーズを的確に把握し、製品ラインナップから顧客に最適な装置をコーディネートします。
※応募の際は、上記

【1】
～

【4】
からご希望職種の明記をお願い致します。
チーム／組織構成どの職種も他部門のエンジニアと連携して仕事を行うことが多いので、皆で同じゴールを共有し、相手の立場を考えながら業務を進めていきます。
チーム一丸となって取り組んだ製品が完成した時の喜びは格別です。