仕上加工【正社員】(@株式会社乾光精機製作所)

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○機械部品の仕上加工＊半導体装置・液晶製造装置等の部品の加工の業務となります。＊主に手作業により、加工部品の最終仕上げとしてのバリ取り、磨き等を行っていただきます。＊ものづくりに興味のある方、ものづくりにチャレンジしたい方、経験がなくても指導、教育致します。

採用予定人数：3人
掲載終了予定：2017-07-31
特記事項：＊応募希望される方は事前に、紹介状・履歴書・職務経歴書を郵送して下さい。面接日時等のご連絡をいたします。＊応募書類は、希望により返却いたします。＊「トライアル雇用併用求人」求人数を超えたトライアル雇用は実施できません。また、対象者の選考は、面接選考となります。
その他備考：＊選考結果通知は応募人数等の状況により遅れる場合があります。＊求人票は雇用条件を保証するものではありませんので、採用時には雇用契約内容について事業所へご確認下さい

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