半導体付帯装置 計画、設計、図書作成、現場作業あり計画・設計:3D−CAD+AutoCAD 液供給装置 計画(P&ID、外形等)、基本設計図書関係:原価積算、仕様書関係、完成図書関係現場作業:装置立上げ補助(装置を知ってもらう為)
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