*半導体製造装置の部品加工を行います。 ・NCマシン(マシニングセンター)による半導体用石英 ガラスおよびセラミックス類の研削加工 ・端面研削機による外周研削加工 ・ロータリー研削機による平面平行研削加工 ・その他上記に付随する作業 ※経験ある方 優遇いたします。
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