半導体開発 (@株式会社デンソー)

半導体開発分野において経験・スキル・志向に応じた業務を担当していただきます。

【担当業務の一例】
●ADAS対応完全冗長対応EPSで使用する、半導体部品開発L 今後拡大が予想される自動運転車対応用電動パワーステアリング(EPS)で使用する半導体部品の開発 (1)イコンと電源、ドライバーを集積した、システム・イン・パッケージ(SiP)の開発 (2)パワーFET、又はその集積したパワーモジュールの開発●自動車コックピット搭載製品向け車載最先端デバイス(SiP)技術開発、量産化L マイコンと周辺IC(メモリ、電源ICなど)を搭載したSiP開発 (1)車載SiPのパッケージ技術開発(PoP、高密度実装など) (2)車載SiPの回路設計、評価 (3)車載信頼性評価 (4)パッケージ開発ツールの環境構築●車載用マイクロコントローラの企画・開発L 電子制御のキー技術である高性能マイクロコントローラの企画、仕様開発、量産化開発 (半導体メーカーとの共同開発、性能評価、信頼性試験)