半導体製造装置の「電気設計／回路設計／組込み設計」創業100年超の上場企業／役職者も中途入社者多数 (@株式会社荏原製作所)

半導体製造装置（めっき装置、新型CMP装置）の「電気設計／回路設計／組込み設計」具体的な仕事内容半導体製造装置の開発・量産に携わり、下記いずれかの業務を担当します。

【1】
電気設計（PLCなどによるシーケンス制御設計など）

【2】
回路設計（電装・ハーネス設計など）

【3】
組込み設計（GUI開発、装置の通信設計など）担当製品・担当業務は、希望・スキル・適性に応じて決定します。
■めっき装置半導体（シリコンウェハー）の表面に配線などを形成するための金属膜をつくる装置です。
微細な半導体に対しても均一な金属膜を安定して形成することが求められる中、バンプめっきに独自の技術を持ち、高い品質で世界のメーカーから評価されています。
近年は半導体以外の基盤へのめっき技術も開発して取引先を拡大し、プロセス改善や、装置ユニットのモジュール化推進によって価格競争力の高い装置開発に取り組んでいます。
■CMP装置スマートフォンやタブレットなどに用いる半導体（シリコンウェハー）の表面を平坦化する装置です。
電子機器の小型化・多様化に伴って、半導体もより高い集積度を求められているため、多層配線に必要不可欠なCMP装置の重要性はますます高まっています。
ハード・ソフトともに高い技術を要するため参入障壁は高く、今日では当社を含めた2社によって世界シェアのほとんどを占めています。
チーム／組織構成荏原製作所は、2012年に創業100周年を迎えました。
企業としての安定した基盤を強みとする一方、今回採用を行う「精密・電子事業カンパニー」は1985年発足の比較的若い組織であり、一人ひとりに新しい取組みやアイディアを求めています。
めっき装置とCMP装置は、いずれも市況を反映したスピード感ある企画・開発・製造を行っています。
今後は新製品の開発はもちろん、ビジネスとしても新しい領域に挑んでいきます。