携帯電話の基板設計（解析, 携帯電話, エンジニア, エンジニアリング）(@株式会社フォーラムエンジニアリング神戸営業所)

求人内容

• 月給 20.5万円〜43.0万円
• 勤務時間： 09:00～18:00
• 休日： 土/日/祝 など / 毎週
  年末年始12／30～1／4
  ※入
• 年間休日：123
• 雇用期間：雇用期間の定めなし

応募資格

• 年齢：59歳以下
• 資格：不問
• 必要経験：不問
• 学歴：工業高校（関連学科）卒以上

その他詳細

• 採用予定人数：1人
• 掲載終了予定：2015-09-30
• 特記事項：応募書類一式に下記ＵＲＬより同意書をダウンロードし、署名したものを添付してください。
  ＵＲＬ：ｈｔｔｐ：／／ＷＷＷ．ｆｏｒｕｍｅｎｇ．ｃｏ．ｊｐ／ａｇｒｅｅ／
  郵送先：〒１０５－６０２４東京都港区虎ノ門４－３－１城山トラストタワー２４Ｆキャリア採用部
  ２８業務外企業間契約Ｈ２７．１０．２５迄。以降１年更新。抵触日契約日の３年後の翌日
• その他備考：※常用型派遣
  ※面接時の交通費を当社規定により支給
  ※技術手当は、学歴、職歴、年齢等により変動します。
  各種教育制度（研修、通信教育、資格取得奨励金）あり
  ※応募にはハローワークの紹介状が必要です。
  ※試用期間あり３ヶ月間条件変更なし
  （当社管理Ｎｏ．１０１７５９１５）

求人企業情報

• 〒6500021
• TEL：0120391111
• FAX：0354016161
• 事業概要：あらゆる技術領域からの要請に対応可能な総合エンジニアリング企業（特13-040821）
• 従業員数： 事業所 1人 / 事業所(女性)：0人 / 全社：5095人

掲載元

• 管轄：ハローワーク神戸
• 求人票番号：28010-19525151