開発・設計エンジニア(@ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社白石蔵王テクノロジーセンター)


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求人概要

*半導体レーザのウェーハプロセスの安定性、コスト、生産性を考慮した量産技術開発や装置立上げ、条件出し、歩留改善等の対応

求人内容
  • 月給 23.0万円〜38.0万円
  • 勤務時間: フレックスタイム制 08:30~17:30
  • 休日: 土日祝他121日 / 毎週
    会社カレンダーによる
  • 年間休日:121
  • 雇用期間:雇用期間の定めなし雇用期間の定めなし
応募資格
  • 年齢:59歳以下
    定年年齢を上限
  • 資格:・半導体ウェーハプロセス立上経験・半導体ウェーハプロセス技術の経験
  • 必要経験:・半導体ウェーハプロセス立上経験・半導体ウェーハプロセス技術の
  • 学歴:高卒以上
その他詳細
  • 採用予定人数:5人
  • 掲載終了予定:2018-01-31
  • 特記事項:
  • その他備考:◇応募の際は、事前連絡の上応募書類を郵送又は持参にて送付してください。書類選考後、面接日時をご連絡いたします。≪
求人企業情報
  • 事業概要:半導体レーザの開発・設計・製造
  • 従業員数: 事業所 461人 / 事業所(女性):147人 / 全社:9100人
掲載元
  • ハローワーク
  • 求人票番号:04051-01682671
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