*自動車半導体の部品の製造使用する機械は、MC、ワイヤーカット、NC研磨、ジグフライス*自動車組立ラインの部品製造【トライアル雇用併用求人】※連絡のうえ履歴書・紹介状は面接時に持参して下さい。
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