アセンブリ（組立）工程の開発エンジニア／半導体・実装・光学 (@ソニーセミコンダクタ株式会社)

カメラモジュールの開発業務◇カメラモジュールの製造プロセス開発、開発品の試作評価、光学系工程全般の設計、
製品評価、接着・接合プロセス技術の開発◇カメラモジュールのレンズとアクチュエーターの実装
レンズユニットとセンサー基板を実装する工程の光学プロセス開発・評価/部品仕様決定◇構造設計、回路基板、部品設計、部品実装工程設計と立上げ、治具設計◇製品企画、設計、開発、量産における条件の最適化（トータルコーディネート）◇イメージセンサーやカメラモジュールの組立ラインや生産設備の開発・導入、
新タイプ・新プロセスの生産導入、生産性改善、歩留改善、生産Capa構築、保守保全◇解析画像処理システムの制御構想・設計、製作（PLC、タッチパネル）、デバッグ、立上げ◇性能を評価する検査装置（テストシステム）やその検査アルゴリズムの開発◇評価解析/量産における異常品や不具合の解析と製品開発レベルの向上◇新タイプのディスプレイデバイス（液晶・有機EL等）商品化
商品化にむけた要素開発/生産品の技術改善◇顧客工程内の不具合解析/不具合対策の内部展開とフィードバック、顧客対応