半導体ウェーハ工程開発エンジニア・アセンブリ(組立)工程の開発エンジニア (@ソニーセミコンダクタ株式会社)

半導体ウェーハ工程開発エンジニア・アセンブリ(組立)工程の開発エンジニア■CMOSイメージセンサー製造における半導体ウェーハ工程の 開発エンジニア＜具体的には＞●ウェーハプロセス開発 Litho、DRY、CMP、CVD、PVD、WET、Ion Impla工程等の安定性、コスト、生産性を考慮した量産技術開発、装置立上げ、条件出し、プロセス課題への対応 ●ウェーハデバイス開発 新タイプのCMOSイメージセンサー開発、歩留・特性改善、試作開発・評価、量産展開、製品要求仕様を満たす生産プロセス条件の確立●ウェーハ設備技術 Litho・WET・DRY・メッキ・CMP工程等の開発、導入、生産性・歩留改善、 生産Capa構築（設備導入・立上げ）、コストダウン、品質改善 ●製品技術 CMOSイメージセンサーの製品化PL、測定仕様策定、製品・信頼性評価、妥当性検証●MEMS製品技術センサー・スイッチ・アクチュエーター等のMEMSモジュールの製品技術(設計・評価・テスト仕様取り纏め)顧客仕様に基づいたプロセス、 デバイスを社内保有設備で構築するプロセスインテグレーション ●品質保証イメージセンサー製品における顧客工程内の不具合解析、不具合対策の内部展開とフィードバック、顧客対応（海外顧客含む） ●ファシリティ水処理・ガス・電気・薬品・空調・生産付帯設備など、半導体製造のためのユーティリティの維持管理、スペック監視■アセンブリ(組立)工程の開発エンジニア(半導体・実装・光学) カメラモジュールの開発業務＜具体的には＞●カメラモジュールの製造プロセス開発、開発品の試作評価、 光学系工程全般の設計、 製品評価、接着・接合プロセス技術の開発●カメラモジュールのレンズとアクチュエーターの実装 レンズユニットとセンサー基板を実装する工程の光学プロセス開発・ 評価/部品仕様決定●構造設計、回路基板、部品設計、部品実装工程設計と立上げ、 治具設計 ●製品企画、設計、開発、量産における条件の最適化(トータル コーディネート) ●イメージセンサーやカメラモジュールの組立ラインや生産設備の 開発・導入、新タイプ・新プロセスの生産導入、生産性改善、 歩留改善、生産Capa構築、保守保全●解析画像処理システムの制御構想・設計、製作(PLC、タッチパネル) デバッグ、立上げ ●性能を評価する検査装置（テストシステム）やその検査アルゴリズム の開発 ●評価解析/量産