半導体製造装置の表面処理装置開発をしている部署でのお仕事です。300mmのウエハーのめっき処理を行い、装置開発に必要なデータ収集をします。クリーンルーム内にて表面処理を行います。ウエハーを表面処理液に浸し、電気を流します。蒸着・エッチング等の処理を行い、洗浄を行った後に表面処理ができているかSEMなどを使って観察をし、決まったフォームにデータ入力を行います。
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