○半導体部品及び液晶設備部品等をマシニングセンターを使 って加工(プログラム作成、刃物取付、加工、段取り、機 械操作など)する業務です。 ・フライス盤を使用した加工作業もあります。 *若者育成に力を入れる方針です。
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