スマホ修理作業(基板再生)(@株式会社ホープデンキ)
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サマリー- 株式会社ホープデンキ
- 2017-10-05
- 有期雇用派遣
- 神奈川県横浜市
- ハローワーク港北
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スマホ修理に関連する仕事です。・修理品の基板に半田付を行う作業です。
求人内容
- 月給 17.9万円
- 勤務時間： 08:30～17:15
- 休日： 土日祝118日 / 毎週
- 年間休日：118
- 雇用期間：雇用期間の定めあり（4ヶ月未満）2ヶ月契約更新の可能性の有無あり（原則更新）雇用期間の定めあり（4ヶ月未満）2ヶ月契約更新の可能性の有無あり（原則更新）
応募資格
- 年齢：不問
- 資格：半田付経験者尚可
- 必要経験：半田付経験者尚可
- 学歴：不問
その他詳細
- 採用予定人数：5人
- 掲載終了予定：2017-12-31
- 特記事項：
- その他備考：＊マージン率（派遣料金と派遣労働者の賃金の差額の派遣料金に占める割合）：２７．０％
求人企業情報
- 事業概要：システム開発事業、電子機器製造業、構内請負作業、電子機器修理業その他労働者派遣事業派１４−３００６５５職業紹介事業１４−ユー３００４４６
- 従業員数： 事業所 8人 / 事業所(女性)：1人 / 全社：125人
掲載元
- 管轄：ハローワーク港北
- 求人票番号：14150-22213171
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