半導体装置の部品組立（製造, 半導体, 人材派遣, ドライバー）(@株式会社プロメイク)

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○半導体装置の部品組立業務全般に従事します。
・手順書をみながら、半導体製造装置の一部を組立てます。
・ネジ締めを主に、ペンチやドライバーを使用する簡単な作業になります。
・その他付随する業務
■応募方法は備考欄参照

採用予定人数：5人
掲載終了予定：2015-09-30
特記事項：＊常用型派遣となりますので、期間終了後も別の現場でお仕
事に就いていただきます。
＊離職後１年間は、離職前の事業所（事業所単位ではない）
へ派遣する事はできません。
（ただし、６０歳以上定年退職者を除く）
その他備考：■履歴書（写真貼付）・紹介状を事前に事業所所在地へ送付してください。書類到着後、概ね７日程度で応募結果及び面接日等を連絡します。
＊欠員補充
【事業主・求職者の方へ】求人票は雇用契約書ではありませんので、採用後は必ず雇用契約書を交わして下さい。

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