○半導体製造装置組立後の調整、検査、解体梱包作業が主となります。<調整>PCのソフトインストール、基板のジャンパ設定、機器のパラメータ設定、ラベル貼付<検査>冷却水接続、機器の動作チェック、ロボットティーチング<解体梱包>機器類取外し、養生、部品梱包、箱詰運転業務:無
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