取引先からの計画図を組図に展開及び部品図バラシ作業主たる装置は半導体材料製造装置、コンベア、電子基板ハンダ付け装置、板金搬送ローダーなど。プラント工場での営繕設計(配管、ホッパー、タンク類等)もあります。※面接を希望される方は、事前にハローワークの「紹介状」の交付を受けてください。
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