自社ブランドの半導体加工装置の組立、メンテナンス等を行います。・装置は1t未満のものから20tクラスまでの重量になり、2週間~1ヵ月半位で組み立てられます。・社内で組立後、ユーザー立会を経て納入されます。納入後の立ち上げ作業も必要になり出張して頂きます。・納入先は、日本国内はもちろん海外(アメリカ、イギリス、中国、韓国、アジア各国)へ行くことがあります。*数名による作業になります。・パスポートは会社補助で取得します。
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