半導体精密部品の製造、検査(@富士電機パワーセミコンダクタ株式会社飯山工場)


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サマリー
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求人概要

*半導体精密部品の製造、試験、検査を主に行います。・クリーンルーム内で、コンピュータ制御された自動機の操作及び検査業務を行います。自動化された装置操作を複数台担当し、半導体部品の加工をします。装置への部品補充、PC操作及び顕微鏡での検査などの作業があります。*交替勤務での就業が必須です。

求人内容
  • 月給 20.1万円〜22.9万円
  • 勤務時間: 変形1週間単位非定型的 08:30~17:15 15:10~23:55 23:50~08:35
  • 休日: 土日祝他125日 / その他
    会社カレンダーによる
  • 年間休日:125
  • 雇用期間:雇用期間の定めあり(4ヶ月以上)6ヶ月契約更新の可能性の有無あり(原則更新)雇用期間の定めあり(4ヶ月以上)6ヶ月契約更新の可能性の有無あり(原則更新)
応募資格
  • 年齢:18歳以上
    労働基準法等による年齢制限
  • 資格:不問
  • 必要経験:不問
  • 学歴:高卒以上
その他詳細
  • 採用予定人数:3人
  • 掲載終了予定:2017-12-31
  • 特記事項:
  • その他備考:*応募される方は、事前連絡のうえ、履歴書、職務経歴書ハローワークからの紹介状を郵送して下さい。書類到着後、10日以内に選考結果または面接日等をご連絡致します。*契約更新の場合は1年更新になります。
求人企業情報
  • 事業概要:電気機械器具製造(半導体素子製造)
  • 従業員数: 事業所 170人 / 事業所(女性):35人 / 全社:760人
掲載元
  • 管轄:ハローワーク飯山
  • 求人票番号:20080-03584371
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