半導体製品の組立、検査(契約社員)(@富士電機パワーセミコンダクタ株式会社大町工場)


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サマリー
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求人概要

クリーンルーム内で、半導体製品の組立作業を行います。部品の検査、機械オペレータ、出荷前試験など、様々な仕事を行っていただきます。

求人内容
  • 月給 17.1万円〜19.6万円
  • 勤務時間: 交替制あり 08:30~17:15 15:10~23:55 23:50~08:35
  • 休日: 他123日 / その他
    会社カレンダーによる
  • 年間休日:123
  • 雇用期間:雇用期間の定めあり(4ヶ月以上)6ヶ月契約更新の可能性の有無あり(条件あり)雇用期間の定めあり(4ヶ月以上)6ヶ月契約更新の可能性の有無あり(条件あり)
応募資格
  • 年齢:18歳以上
    労働基準法等による年齢制限
  • 資格:不問
  • 必要経験:不問
  • 学歴:高卒以上
その他詳細
  • 採用予定人数:5人
  • 掲載終了予定:2018-01-31
  • 特記事項:
  • その他備考:*応募希望の方は事前連絡の上、履歴書、職務経歴書及びハローワークの紹介状をお送りください。追って、選考結果、面接日時を連絡します。(~7日程度)
求人企業情報
  • 事業概要:半導体製品の組立
  • 従業員数: 事業所 328人 / 事業所(女性):69人 / 全社:769人
掲載元
  • 管轄:ハローワーク大町
  • 求人票番号:20120-02402271
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