半導体組立装置技術者（経験者）（機械, 製造, メンテ）(@株式会社省力化技研)

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○半導体組立装置（ダイボンダー・ワイヤーボンダー）のメカ設計・制御設計・メンテナンス ○ヘッド設計・制御設計・メンテ（分解・修理・改善） ※履歴書（写真貼付）・職務経歴書・紹介状を事前に所在地まで郵送してください。
書類選考後、面接日時等を連絡いたします。

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