半導体製造装置向けパーツ(3~6kg程度)に対する以下の作業を行って頂きます。・パーツ表面へのセラミックコーティング加工(溶射)・コーティング加工前後のテープによるマスキング、手入れ・パーツの外観検査(目視)、洗浄、梱包・溶射面の機械加工※正社員登用の可能性あり
この求人はハローワークインターネットサービスから転載した内容を含んでいますが、当サイト利用によるいかなる損害及びトラブル等に関し当サイト運営関係者は一切の責任と義務を負いません。また、掲載求人内容に不備がありましたら、お問い合わせページよりお問合せ下さい。